据MacRumors爆料,苹果供应商台积电(TSMC)本月开始量产3nm工艺,这一工艺将被应用到苹果设备上。
据爆料,台积电3nm工艺将会在中国台湾南部园区生产,台积电董事长对外称,客户对TSMC 3nm工艺的需求“非常强劲”。
根据台积电说法,对比N5工艺,N3功耗可降低约25-30%,性能可提升10-15%,晶体管密度提升约70%。
N3工艺的SRAM单元的面积为0.0199平方微米,相比于N5工艺的0.021平方微米缩小了5%。
报道指出,苹果2023年的新品iPhone 15 Pro搭载A17仿生芯片,这颗芯片将会集于台积电3nm工艺制程打造。
按照苹果的差异化策略,iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra会使用苹果A17仿生芯片,而iPhone 15标准版会使用iPhone 14 Pro上的A16仿生芯片。
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